上海积塔半导体取得准直器及磁控溅射设备专利，使沉积到基片表面的膜层厚度更均匀
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2025-06-09 11:37:19
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金融界2025年6月9日消息，国家知识产权局信息显示，上海积塔半导体有限公司取得一项名为“准直器及磁控溅射设备”的专利，授权公告号CN222948456U，申请日期为2024年07月。
专利摘要显示，本实用新型提供一种准直器及磁控溅射设备。准直器用于磁控溅射设备，包括：环形侧板，多个环形侧板嵌套设置；栅格板，位于相邻两环形侧板之间，相邻两栅格板之间形成有通道；每一栅格板包括两相连的子栅格板，两子栅格板沿环形侧板轴向排布、且两子栅格板形成有夹角，其中，环形侧板外侧的栅格板的两子栅格板的夹角大于该环形侧板内侧的栅格板的两子栅格板的夹角，使环形侧板外侧的相邻两栅格板之间形成的通道宽度大于该环形侧板内侧的相邻两栅格板之间形成的通道宽度。
天眼查资料显示，上海积塔半导体有限公司，成立于2017年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1690740.3918万人民币。通过天眼查大数据分析，上海积塔半导体有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目1829次，财产线索方面有商标信息9条，专利信息1144条，此外企业还拥有行政许可192个。
来源：金融界
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