信利半导体取得提高盖板与上铁架粘贴面积的液晶屏专利
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2025-06-10 08:34:04
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金融界2025年6月10日消息，国家知识产权局信息显示，信利半导体有限公司取得一项名为“一种提高盖板粘贴强度的液晶显示屏”的专利，授权公告号CN222965518U，申请日期为2024年07月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种提高盖板粘贴强度的液晶显示屏，其包括下框、上铁架、黑色泡棉胶和盖板，所述下框包括底板和由所述底板边缘向上延伸的侧壁，所述侧壁上设置有卡扣；所述上铁架包括支撑板和延伸部，所述支撑板的横截面形状为矩形环状，所述支撑板设置于所述侧壁的上表面，所述延伸部由所述支撑板的四边向外延伸形成，所述延伸部包括弯折区和非弯折区，位于弯折区的所述延伸部上设置有与所述卡扣的位置相对应的扣位，位于弯折区的所述延伸部向下弯折并通过扣位扣合固定在所述卡扣上；黑色泡棉胶设置在所述支撑板的上表面和位于非弯折区的延伸部的上表面；盖板通过所述黑色泡棉胶粘贴在所述上铁架的上方，从而提高盖板与上铁架的粘贴面积。
天眼查资料显示，信利半导体有限公司，成立于2000年，位于汕尾市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本49830万美元。通过天眼查大数据分析，信利半导体有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目66次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息2485条，此外企业还拥有行政许可408个。
来源：金融界
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