中微半导体取得一种静电卡盘及半导体处理装置专利，提高整流器的使用寿命
金融界2025年6月11日消息，国家知识产权局信息显示，中微半导体设备（上海）股份有限公司取得一项名为“一种静电卡盘及半导体处理装置”的专利，授权公告号CN222966105U，申请日期为2024年07月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种静电卡盘及半导体处理装置，具体包括：基底，依次设置在基底的顶面上的加热器和陶瓷层。分别设置在加热器的顶面和底面的粘接层，以将加热器粘接在基底与陶瓷层之间。加热器包括：层叠设置的第一金属板和第一加热区。第一加热区包括层叠设置的第一绝缘粘接层、第一电阻加热层、第二绝缘粘接层、第一电路转接层和第三绝缘粘接层。第一电阻加热层包括：电源回路且其第一电路转接层中汇合引出。多个呈阵列排布的加热元件，其与电源回路连接。多个整流器，每一整流器与对应的加热元件串联；多个整流器形成一单向导通层并位于第三绝缘粘接层的下方。
天眼查资料显示，中微半导体设备（上海）股份有限公司，成立于2004年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本62236.3735万人民币。通过天眼查大数据分析，中微半导体设备（上海）股份有限公司共对外投资了27家企业，参与招投标项目65次，财产线索方面有商标信息75条，专利信息1528条，此外企业还拥有行政许可72个。
来源：金融界
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