这是被称为“电子工业大米” 　　的多层片式陶瓷电容器。

多层片式陶瓷电容器(MLCC)被誉为“电子工业大米”，其重要性不亚于半导体芯片，小到一盏灯、一部手机，大到新能源汽车等，有电路板的地方就有MLCC。然而，这么重要的基础元器件，我国曾高度依赖进口。破解这一被动局面，实现核心高端电子元器件国产化替代，是很多企业的共同愿望。

6月28日，南都记者跟随“2025年活力中国调研行”广东主题采访活动走进潮州三环(集团)股份有限公司(以下简称:三环集团)，了解其在MLCC产品领域的创新与突破。

拆设备挨个研究　十几个人干半年　　

三环集团展厅内，电子元件产品琳琅满目。其中，一粒粒金色的长方体在玻璃瓶内泛着光泽——这就是MLCC。该产品约1毫米的厚度内堆叠着上千层陶瓷介质膜，每层厚度仅1微米。

陶瓷介质膜越薄，电容器就体积越小、性能越强，其中的技术攻关难度很高。近年来，为突破材料微观结构瓶颈，三环集团花费数千万元购置测试分析设备。研发人员经过反复试验，攻克一道道难题，实现介质层膜厚从5微米到1微米，堆叠层数突破1000层。

1微米有多薄?三环集团总工程师、MLCC事业部副总经理冯晓鹏博士形容，一根头发丝直径大约有40微米，1微米的陶瓷介质膜仅相当于头发的四十分之一。

冯晓鹏表示，要实现介质层膜厚从5微米到1微米的突破，这一过程中的主要挑战包括对原材料实力提出更高的要求，以及确保稳定形成微米级别膜带的工艺流程。

“首先是要找到能做得这么薄的膜带设备，就花了我们很多的心思去调研。”三环集团青年研发人员、MLCC事业部朱霨亚告诉南都记者，在将介质层膜变薄的过程中，最困难的莫过于是找到能把膜带做得既薄又能保证其均匀性的设备。“因为如果厚度不均匀，在制作一千层后差异会被放大1000倍，从而导致产品不稳定。当时找了很多厂家来做对比，设备上每一个小小的细节，后面都对产品质量产生不可估量的影响。”

冯晓鹏称，最初他们发现一台设备往往难以做出所需膜带的均匀性，于是团队成员把设备的每一个部分都拆解开来，挨个部分进行深入研究，“十几个人各干各的，大概半年时间，至少能达到现在这么(厚度)的一个产品。”冯晓鹏表示，目前在国内市场，特别是在1微米的MLCC产品领域，三环集团已经占据领先的市场份额。　　

“希望我们所学的都能用上”　　

朱霨亚毕业于华南理工大学的无机非金属材料学专业。她表示，三环集团专注于陶瓷领域的高新科技，与其专业对口。“当时我们从学校出来，最简单直白的，就是希望我们所学的都能用上。”

三环集团副总裁、研究院院长邱基华表示，针对不同地区人才需求差异，采取灵活的人才政策，如研究院的工作地点可按员工意愿调整，并欢迎海外留学生入职。

据悉，近年来，潮州市人社局大力支持三环集团建强人才科研平台，聚焦新材料等产业需求，实施潮州市陶瓷产业人才振兴计划，近五年来投入财政资金2200万元支持三环集团引进创新领军人才和创新团队，开展特种陶瓷研发项目。

本版统筹:陈杰生 吴璇　

采写:南都记者 张思琦 朱唯信　

摄影:南都记者 张婷