想投资半导体板块?你需要知道这些!
创始人
2025-07-01 15:26:46
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半导体作为现代电子技术的核心材料,一直是战略新兴产业的代表,国内半导体面临美国的围追堵截,但在政策扶持下持续攻坚。

不少国产半导体龙头先后登陆科创板上市,用高研发投入驱动业绩增长。

科创半导体ETF(588170)正是聚焦于科创板半导体龙头的指数投资工具,自今年4月上市以来,持续受到市场关注。

01

半导体行业是什么?

在A股里,半导体一直是一个热度居高不下的板块。

在2019-2021那波大行情里,吃药喝酒半导体就被称为股市的三驾马车,一时风头无两。

投资时间稍微长一些的朋友应该还有印象:国产替代和自主可控就是在这一轮行情里成为了驱动半导体板块的长期逻辑。

而在2023年后,伴随着人工智能的强势崛起,算力需求驱动半导体板块再次升温。同时,海外供应时不时的受限也成为了半导体板块的“例行”催化剂,比如一条深夜的推特发言。

尽管半导体板块一直都很“热闹”,但由于这个行业门槛较高,又离生活比较远,很多朋友可能并不是特别熟悉。

其实,半导体指室温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。正是由于这种可导可不导的可控导电性,可以用半导体构建出各种复杂电路,从而实现强大的计算功能,这个就是芯片啦。

因此,半导体是制造芯片的基础材料,涵盖的范围更大;而芯片是半导体技术的核心应用产品,往往更贴近具体应用场景。

从产业链上来看,半导体产业主要包括IC设计、IC制造、IC封测和IC应用四个环节。其中,IC就是集成电路的意思。

IC设计公司比如大家耳熟能详的英伟达、高通、AMD、联发科、华为海思、寒武纪、海光信息等,是负责根据使用需求给出“设计图”的公司。

IC制造公司比如台积电、中芯国际、华虹公司,是拿过“设计图”把芯片制造出来的公司。

在这个环节里,制造的工艺很重要。越精细的工艺,能够实现的电路就更复杂,功能就更强大。台积电因此拥有一万亿美元以上的市值。

要揽瓷器活,需要金刚钻。要实现精细工艺,需要有先进的设备和材料。就比如被称为半导体皇冠上明珠的光刻机。

而目前,在设备和材料部分,国产替代的空间还非常大。

(来源:中商产业研究院,民生证券)

设备方面,主要环节国产化率不足30%,其中光刻机更是不到1%。

(信息来源:Technavio)

材料方面,主要环节的国产化率也在40%以下。在光刻胶、掩膜版环节,国产化率不足10%。

因此,半导体设备和材料的国产替代和自主可控是非常重要的一块。

第三个环节是封测,而封测之后的芯片就可以进入下游的应用环节了。

02

A股半导体都有啥?

按照申万行业分类,半导体其实是一个二级行业,它的“上级”是电子。

电子下面包括半导体、元件、光学光电子、消费电子、其他电子、电子化学品共6个二级行业。

按照申万的行业解释,半导体是指以集成电路设计、制造、封测为主业以及提供相关设备和材料的公司。

在半导体之下,一共还有7个三级行业。分别是:分立器件、半导体材料、数字芯片设计、模拟芯片设计、集成电路制造、集成电路封测、半导体设备。

从上市公司的角度来说,科创板是A股半导体龙头们的一个聚集地。

截至2025年6月24日,A股的半导体公司市值top20中,有13家为科创板标的。

目前,科创板有较高的投资门槛,开通权限需要2年股票交易经验以及50万账户资产。这对半导体行业的不少投资者来说其实算是一个问题。

正因如此,借道科创板的ETF或许是一个不错的方式,资金门槛更低、使用效率更高、还能分散风险。

在过去,科创50、科创100算是个不错的选择。一方面他们是科创板的宽基,另一方面也有比较高的半导体行业含量。

不过,随着科创半导体ETF(588170)的上市,布局科创板半导体似乎有了更优的选择。

03

科创半导体值得关注

科创半导体ETF(588170)跟踪上证科创板半导体材料设备主题指数,囊括科创板中半导体设备和半导体材料细分领域的硬科技公司。

按照申万三级行业分类,科创半导体指数中,半导体设备占比为53.2%,半导体材料占比为20.6%。

半导体设备涵盖光刻机、刻蚀设备、清洗设备、离子注入设备等,半导体材料涵盖硅片、光刻胶、电子特气、靶材等。

在当下的市场中,半导体投资具备一些比较优势。

1

半导体材料与设备是国产替代的主战场

2025年政府工作报告指出,推进高水平科技自立自强。科技自立自强强调产业链自主可控,“攻破卡脖子”核心技术难点是战略发展核心要点。

其中,半导体产业链的国产替代中的地位举足轻重。据统计,在半导体领域的“卡脖子”技术中,材料、设备相关技术占比超过一半,半导体材料和半导体设备是技术攻关实现国产替代的核心战场。

2

芯片扩产大势所趋,半导体设备先行

人工智能浪潮汹涌叠加国产替代大势所趋,新一轮的半导体扩产周期在即。

芯片扩产,设备先行。展望未来,中国大陆有望引领全球半导体设备未来数年的支出。SEMI预计未来3年中国大陆晶圆厂设备支出规模位列全球各地区第一名。

3

半导体材料国产化率低,天花板高

半导体材料是制作半导体器件和集成电路的电子材料,是半导体工业的基础。

目前,各类半导体材料的市场集中度较高,主要集中在欧美日等头部厂商手中,国产化率普遍不足30%。

半导体材料领域的国产替代仍是一片蓝海,空间巨大。

4

政策对科创板保驾护航

2024年中,《关于深化科创板改革 服务科技创新和新质生产力发展的八条措施》(“科八条”)发布。

“科八条”强化科创板“硬科技”定位,优化科创板股债融资、大力支持并购重组,科创板半导体公司充分受益。

5

国产光刻机虽道阻且长,但行则将至

光刻机是半导体设备明珠,是半导体制造中最核心的设备。

光刻机的性能直接决定晶圆产线的制程节点和产能上限。目前ASML在全球市场中一家独大,国产替代迫在眉睫。半导体设备有望行业有望持续获政策催化。

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