经纬天地半导体申请电镀装置等相关专利，能对电镀液进行密封
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2025-07-01 22:10:21
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金融界2025年7月1日消息，国家知识产权局信息显示，江苏无锡经纬天地半导体科技有限公司申请一项名为“电镀装置、电镀方法、计算机可读存储介质及计算机载体”的专利，公开号CN120231114A，申请日期为2025年05月。
专利摘要显示，本申请涉及半导体技术领域，尤其涉及一种电镀装置、电镀方法、计算机可读存储介质及计算机载体，电镀装置包括电镀腔体、夹具组件、流形成元件，流形成元件具有面向晶圆的正面的流表面，流表面平行于晶圆的正面且与晶圆的正面形成平流通道，平流通道允许电镀液从平流通道的一侧流入并水平切向流过晶圆的正面后从平流通道的另一侧流出；第一密封部，围绕夹具组件外周环形设置；第二密封部，围绕电镀腔体的外周腔口处环形设置；在夹具组件携带的晶圆完全浸没于电镀液中进行电镀时，第一密封部与第二密封部能够进行组合密封形成密封体，密封体对电镀时从平流通道的一侧流入并水平切向流过晶圆的正面后从平流通道的另一侧流出的电镀液进行密封。
天眼查资料显示，江苏无锡经纬天地半导体科技有限公司，成立于2024年，位于无锡市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本700万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏无锡经纬天地半导体科技有限公司参与招投标项目1次，专利信息10条，此外企业还拥有行政许可2个。
来源：金融界
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