金融界2025年7月1日消息,国家知识产权局信息显示,中微半导体设备(上海)股份有限公司申请一项名为“化学气相沉积设备、加热灯组件及加热灯安装组件”的专利,公开号CN120231029A,申请日期为2023年12月。
专利摘要显示,一种化学气相沉积设备、加热灯组件及加热灯安装组件,其中,所述加热灯组件包括:安装件,其包括若干个安装孔;若干个加热灯模块,所述加热灯模块包括:反射罩和置于所述反射罩内的加热灯,所述反射罩底部具有一开口,所述加热灯模块设于所述安装孔内,所述加热灯通过所述开口进行照射。所述加热灯组件的调节能力较强。
天眼查资料显示,中微半导体设备(上海)股份有限公司,成立于2004年,位于上海市,是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本62236.3735万人民币。通过天眼查大数据分析,中微半导体设备(上海)股份有限公司共对外投资了29家企业,参与招投标项目66次,财产线索方面有商标信息76条,专利信息1486条,此外企业还拥有行政许可72个。
来源:金融界