广东长兴半导体取得芯片料板自动对中接驳机构专利，保证后续的芯片料板回收稳定高效
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2025-07-02 12:09:49
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金融界2025年7月2日消息，国家知识产权局信息显示，广东长兴半导体科技有限公司取得一项名为“一种芯片料板自动对中接驳机构”的专利，授权公告号CN223046636U，申请日期为2024年08月。
专利摘要显示，本实用新型涉及芯片封装技术领域，具体涉及一种芯片料板自动对中接驳机构，包括左安装板、右安装板以及固定板；所述固定板设于左安装板与右安装板之间；所述左安装板与右安装板之间转动设有多个传输辊；所述固定板滑动设有左夹板以及右夹板；所述左夹板设有左定位杆；所述右夹板设有右定位杆。本实用新型通过第一驱动组件带动传输辊进行转动，传输辊带动芯片料板移动至固定板的正上方的时候，第二驱动组件驱动左夹板与右夹板进行靠近，从而使得对左定位杆与右定位杆将芯片料板调正，实现芯片料板在收料接驳过程中芯片料板自动调整，使芯片料板能在传送到皮带推送机构前自动对中，从而保证后续的芯片料板回收稳定高效。
天眼查资料显示，广东长兴半导体科技有限公司，成立于2012年，位于东莞市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本6111.7922万人民币。通过天眼查大数据分析，广东长兴半导体科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息10条，专利信息88条，此外企业还拥有行政许可12个。
来源：金融界
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