盛美半导体申请边缘清洗装置及方法专利，使基板边缘洗边宽度均一
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2025-07-02 12:10:01
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金融界2025年7月2日消息，国家知识产权局信息显示，盛美半导体设备（上海）股份有限公司申请一项名为“边缘清洗装置及边缘清洗方法”的专利，公开号CN120237044A，申请日期为2024年06月。
专利摘要显示，本发明提供一种边缘清洗装置，用于对方形的基板进行洗边，包括：喷头，所述喷头适于喷出化学液以清洗基板边缘；承载台，用于承载所述基板并带着所述基板旋转；所述边缘清洗装置被配置为所述基板旋转时，控制所述喷头通过伸缩运动沿着所述基板边缘移动，以使所述化学液的着液点始终保持在预设宽度的洗边线上，使得基板边缘的洗边宽度均一。
天眼查资料显示，盛美半导体设备（上海）股份有限公司，成立于2005年，位于上海市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本44129.1188万人民币。通过天眼查大数据分析，盛美半导体设备（上海）股份有限公司共对外投资了17家企业，参与招投标项目167次，财产线索方面有商标信息28条，专利信息564条，此外企业还拥有行政许可30个。
来源：金融界
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