攀枝花镁森科技等申请新型IC芯片封装结构专利，提高散热效果与装配效率
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2025-07-02 12:37:43
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金融界2025年7月2日消息，国家知识产权局信息显示，攀枝花镁森科技有限公司、西昌学院申请一项名为“一种新型IC芯片封装结构”的专利，公开号CN120237117A，申请日期为2025年06月。
专利摘要显示，本发明公开了一种新型IC芯片封装结构，属于半导体封装技术领域，包括晶圆、导电块、引脚、导线、导热块、基板、压块和限位块，基板上表面上放置有晶圆，基板左右两侧上表面上开有矩形槽，若干导热块安装在基板中，导热块一端上表面与晶圆底表面相接触，若干导电块安装在基板中，导电块与晶圆之间采用导线连接，限位块成对设置，安装在基板上方，限位块压在导电块上方，压块成对设置，设置在基板上方，压块一端插设在限位块中，压块底部与矩形槽之间形成若干插孔，若干引脚一端插设在插孔中。解决了现有技术中由于封装结构散热差且引脚连接效果不好，而导致的影响工作效率以及维护成本高的问题。提高散热效果与装配效率。
来源：金融界
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