攀枝花镁森科技等申请新型IC芯片封装结构专利，提高散热效果与装配效率
创始人
2025-07-02 12:37:43
0次
金融界2025年7月2日消息，国家知识产权局信息显示，攀枝花镁森科技有限公司、西昌学院申请一项名为“一种新型IC芯片封装结构”的专利，公开号CN120237117A，申请日期为2025年06月。
专利摘要显示，本发明公开了一种新型IC芯片封装结构，属于半导体封装技术领域，包括晶圆、导电块、引脚、导线、导热块、基板、压块和限位块，基板上表面上放置有晶圆，基板左右两侧上表面上开有矩形槽，若干导热块安装在基板中，导热块一端上表面与晶圆底表面相接触，若干导电块安装在基板中，导电块与晶圆之间采用导线连接，限位块成对设置，安装在基板上方，限位块压在导电块上方，压块成对设置，设置在基板上方，压块一端插设在限位块中，压块底部与矩形槽之间形成若干插孔，若干引脚一端插设在插孔中。解决了现有技术中由于封装结构散热差且引脚连接效果不好，而导致的影响工作效率以及维护成本高的问题。提高散热效果与装配效率。
来源：金融界
相关内容
热门资讯
南京申瓯通信——SOC8000...
项目背景 在自然灾害、公共安全事件、重大施工事故等突发场景下，传统单一通信手段易受环境破坏、网络拥塞...
什么品牌的稳压器质量比较好?
稳压器的质量直接决定电力保障的可靠性，无论是工业生产、商业办公还是家庭用电，选对高质量稳压器能有效规...
华莱半导体取得LED灯珠用散热...
国家知识产权局信息显示，深圳市华莱半导体科技有限公司取得一项名为“一种LED灯珠用散热器”的专利，授...
华拓半导体取得远心镜头组及测量...
国家知识产权局信息显示，深圳市华拓半导体技术有限公司取得一项名为“一种远心镜头组和测量设备”的专利，...
日本下财年预算案将芯片和AI领...
来源：环球市场播报 从明年4月开始的财年中，日本经济产业省对尖端半导体和人工智能AI发展的预算支持势...
爱因思特取得单芯片EtherC...
国家知识产权局信息显示，中山爱因思特科技有限公司取得一项名为“一种单芯片EtherCAT从站核心板”...
芯片 “抢货战” 失利，谷歌采...
据Wccftech报道，全球存储芯片市场正遭遇前所未有的供应短缺，尤其是高带宽内存（HBM）和低功耗...
南大光电取得NF3电解残液回收...
国家知识产权局信息显示，南大光电（乌兰察布）有限公司取得一项名为“一种NF3电解残液的回收利用方法”...
苏州锐杰微申请带陶瓷基板的PC...
国家知识产权局信息显示，苏州锐杰微科技集团有限公司申请一项名为“一种带陶瓷基板的PCB载板及其制作方...
道巴斯电气取得具有自由定时功能...
国家知识产权局信息显示，道巴斯电气江苏有限公司取得一项名为“一种具有自由定时功能的照明控制设备”的专...