华润微电子申请芯片封装结构及电子设备专利，缩减芯片封装结构的占用空间
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2025-07-02 13:38:34
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金融界2025年7月2日消息，国家知识产权局信息显示，华润微电子（重庆）有限公司申请一项名为“芯片封装结构及电子设备”的专利，公开号CN120237119A，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，本申请涉及一种芯片封装结构及电子设备。该芯片封装结构包括载板，以及于载板上依次堆叠的第一功率芯片、双面基板和第二功率芯片；第一功率芯片和第二功率芯片在双面基板上的正投影与双面基板的边缘之间均具有间距；第一功率芯片倒装于双面基板的背面，包括第一栅极、第一漏极和第一源极；第一栅极与双面基板的第一引出端相连接，第一漏极经由双面基板暴露出的边缘与载板相连接，第一源极与载板相连接；第二功率芯片，设置于双面基板的正面，包括第二栅极和第二漏极；第二栅极与双面基板的第二引出端相连接，第二漏极经由双面基板暴露出的边缘与载板相连接。
天眼查资料显示，华润微电子（重庆）有限公司，成立于2007年，位于重庆市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本198920万人民币。通过天眼查大数据分析，华润微电子（重庆）有限公司参与招投标项目2238次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息433条，此外企业还拥有行政许可47个。
来源：金融界
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