华润安盛申请芯片测试用支撑结构及芯片测试装置专利，提高测试的准确率
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2025-07-02 14:38:19
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金融界2025年7月2日消息，国家知识产权局信息显示，无锡华润安盛科技有限公司申请一项名为“芯片测试用支撑结构及芯片测试装置”的专利，公开号CN120233125A，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，本申请提供一种芯片测试用支撑结构及芯片测试装置。上述芯片测试用支撑结构包括导向块和支撑块。导向块具有至少部分沿导向块的长度方向延伸的导向正面和导向侧壁面，导向正面与导向侧壁面连接且不共面。支撑块连接于导向块的导向侧壁面，并具有与导向块的长度方向呈非零夹角的支撑面，支撑面为在背离导向正面且背离导向侧壁面的拐角形成有缺口的异型面。上述芯片测试用支撑结构，将支撑块的支撑面设置为在背离导向正面且背离导向侧壁面的拐角形成有缺口的异型面，使得缺口处能够避让靠近待测试芯片的连接筋残留区，从而有利于改善支撑块的支撑稳定性，提高待测试芯片相应的测试位的稳定性，从而提高测试的准确率。
天眼查资料显示，无锡华润安盛科技有限公司，成立于2003年，位于无锡市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本40000万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡华润安盛科技有限公司参与招投标项目609次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息219条，此外企业还拥有行政许可35个。
来源：金融界
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