广东长兴半导体取得芯片低格测试板热插拔结构专利，提高芯片测试结果成功率
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2025-07-02 19:10:21
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金融界2025年7月2日消息，国家知识产权局信息显示，广东长兴半导体科技有限公司取得一项名为“一种芯片低格测试板热插拔结构”的专利，授权公告号CN223051372U，申请日期为2024年07月。
专利摘要显示，本实用新型涉及半导体技术领域，具体涉及一种芯片低格测试板热插拔结构，包括公板固定座和母板固定座，公板固定座包括有电源插头，母板固定座上包括有电源插孔，电源插头与电源插孔相对应，公板固定座内设有公板探针板，公板探针板内设有磁吸弹簧探针公头，母板固定座内设有母板探针板，母板探针板内设有磁吸弹簧探针母头，本实用新型提供的一种芯片低格测试板热插拔结构，电源单独输送不会影响信号传输从而提高了芯片测试结果成功率，而信号线连接在磁吸弹簧探针公头和磁吸弹簧探针母头上，磁吸弹簧探针公头和磁吸弹簧探针母头上通过磁力对接，避免了插拔过程中接口损坏导致接触不良。
天眼查资料显示，广东长兴半导体科技有限公司，成立于2012年，位于东莞市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本6111.7922万人民币。通过天眼查大数据分析，广东长兴半导体科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息10条，专利信息88条，此外企业还拥有行政许可12个。
来源：金融界
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