广东长兴半导体取得芯片低格测试板热插拔结构专利,提高芯片测试结果成功率
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2025-07-02 19:10:21
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金融界2025年7月2日消息,国家知识产权局信息显示,广东长兴半导体科技有限公司取得一项名为“一种芯片低格测试板热插拔结构”的专利,授权公告号CN223051372U,申请日期为2024年07月。

专利摘要显示,本实用新型涉及半导体技术领域,具体涉及一种芯片低格测试板热插拔结构,包括公板固定座和母板固定座,公板固定座包括有电源插头,母板固定座上包括有电源插孔,电源插头与电源插孔相对应,公板固定座内设有公板探针板,公板探针板内设有磁吸弹簧探针公头,母板固定座内设有母板探针板,母板探针板内设有磁吸弹簧探针母头,本实用新型提供的一种芯片低格测试板热插拔结构,电源单独输送不会影响信号传输从而提高了芯片测试结果成功率,而信号线连接在磁吸弹簧探针公头和磁吸弹簧探针母头上,磁吸弹簧探针公头和磁吸弹簧探针母头上通过磁力对接,避免了插拔过程中接口损坏导致接触不良。

天眼查资料显示,广东长兴半导体科技有限公司,成立于2012年,位于东莞市,是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本6111.7922万人民币。通过天眼查大数据分析,广东长兴半导体科技有限公司共对外投资了1家企业,参与招投标项目1次,财产线索方面有商标信息10条,专利信息88条,此外企业还拥有行政许可12个。

来源:金融界

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