英为拓取得半导体除湿装置专利，提升换热效率以促进除湿效果
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2025-07-02 20:39:01
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金融界2025年7月2日消息，国家知识产权局信息显示，广东英为拓科技有限公司取得一项名为“半导体除湿装置”的专利，授权公告号CN223050130U，申请日期为2024年04月。
专利摘要显示，本实用新型公开了半导体除湿装置，包括：壳体，壳体内设有第一腔体和第二腔体；半导体制冷片，其制冷端连接有第一换热件，制热端连接有第二换热件；第二换热件包括与制热端相贴合的导热件、沿水平方向延伸的铜管件、以及多片供铜管件穿设且间隔布置的换热翅片，相邻的换热翅片之间的间隙朝向第二通气口；风机，设于第二腔体内。半导体制冷片的制热端产生的热量能够顺着铜管件的延伸方向传递以使铜管件的各个位置均匀受热，配合上述换热翅片能够充分地实现热量的传导，再通过风机驱使气体通过换热翅片之间的间隙后从第二通气口向外排出，不仅增大了换热面积，还提高了换热效率，从而达到提升换热效率以促进除湿效果的目的。
天眼查资料显示，广东英为拓科技有限公司，成立于2011年，位于中山市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2578.9191万人民币。通过天眼查大数据分析，广东英为拓科技有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目9次，财产线索方面有商标信息238条，专利信息471条，此外企业还拥有行政许可16个。
来源：金融界
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