上海同戎电子取得液冷风冷复合散热盖板专利更好散发网络交换芯片热量_行业新闻

上海同戎电子取得液冷风冷复合散热盖板专利更好散发网络交换芯片热量

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2025-07-02 21:39:05

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金融界2025年7月2日消息，国家知识产权局信息显示，上海同戎电子科技有限公司取得一项名为“一种液冷风冷复合散热盖板”的专利，授权公告号CN223053350U，申请日期为2024年11月。

专利摘要显示，本实用新型的一种液冷风冷复合散热盖板，包括风道盖板，风道盖板的顶部设置有翅片风道板，翅片风道板的顶部设置有导热热管，导热热管的顶部设置有铝合金散热板，铝合金散热板的顶部卡合式连接有TP2紫铜流道液冷板，TP2紫铜流道液冷板的两侧设置有液冷连接器，液冷连接器与TP2紫铜流道液冷板之间通过锁紧装置相连接，TP2紫铜流道液冷板的顶部设置有PCB印刷板，风道盖板、翅片风道板、铝合金散热板、导热热管、TP2紫铜流道液冷板、PCB印刷板之间通过螺钉相连接；本实用新型拥有风冷散热和液冷散热两种形式，通过风冷散热和液冷散热相配合，可以更好的将网络交换芯片中产生的热量散发出来，方便使用，防止温度过高，影响到网络交换机的使用。

天眼查资料显示，上海同戎电子科技有限公司，成立于2020年，位于上海市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，上海同戎电子科技有限公司参与招投标项目2次，专利信息11条，此外企业还拥有行政许可1个。

来源：金融界

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