上海同戎电子取得液冷风冷复合散热盖板专利 更好散发网络交换芯片热量
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2025-07-02 21:39:05
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金融界2025年7月2日消息，国家知识产权局信息显示，上海同戎电子科技有限公司取得一项名为“一种液冷风冷复合散热盖板”的专利，授权公告号CN223053350U，申请日期为2024年11月。
专利摘要显示，本实用新型的一种液冷风冷复合散热盖板，包括风道盖板，风道盖板的顶部设置有翅片风道板，翅片风道板的顶部设置有导热热管，导热热管的顶部设置有铝合金散热板，铝合金散热板的顶部卡合式连接有TP2紫铜流道液冷板，TP2紫铜流道液冷板的两侧设置有液冷连接器，液冷连接器与TP2紫铜流道液冷板之间通过锁紧装置相连接，TP2紫铜流道液冷板的顶部设置有PCB印刷板，风道盖板、翅片风道板、铝合金散热板、导热热管、TP2紫铜流道液冷板、PCB印刷板之间通过螺钉相连接；本实用新型拥有风冷散热和液冷散热两种形式，通过风冷散热和液冷散热相配合，可以更好的将网络交换芯片中产生的热量散发出来，方便使用，防止温度过高，影响到网络交换机的使用。
天眼查资料显示，上海同戎电子科技有限公司，成立于2020年，位于上海市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，上海同戎电子科技有限公司参与招投标项目2次，专利信息11条，此外企业还拥有行政许可1个。
来源：金融界
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