江西兆驰半导体申请晶圆外观检测相关专利提高检测准确率_行业新闻

江西兆驰半导体申请晶圆外观检测相关专利提高检测准确率

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2025-07-02 22:09:32

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金融界2025年7月2日消息，国家知识产权局信息显示，江西兆驰半导体有限公司申请一项名为“一种晶圆外观检测方法、系统、计算机及存储介质”的专利，公开号CN120235850A，申请日期为2025年03月。

专利摘要显示，本发明提供一种晶圆外观检测方法、系统、计算机及存储介质，该方法包括以下步骤：从云端获取影像数据，从第一检测结果中筛选各晶粒的数据异常值对应的坐标数据，获取相邻晶粒的各外围晶粒的检测数据；若待测标记晶粒的数量大于第一预设值，则判定相邻晶粒为异常晶粒；得到若干个包括若干个异常晶粒的第二检测结果。通过在传统检测设备的基础上，对影像数据中的异常晶粒进行标记处理，基于异常晶粒的相邻区域对应的相邻晶粒的外围晶粒的分布情况，以判定该相邻晶粒是否异常，根据人为损伤造成的区域连续分布特性，对异常晶粒周围的晶粒进行二次判定，可以解决传统光学检测方案无法检测轻微损伤的问题，提高检测准确率。

天眼查资料显示，江西兆驰半导体有限公司，成立于2017年，位于南昌市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本160000万人民币。通过天眼查大数据分析，江西兆驰半导体有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目17次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息1459条，此外企业还拥有行政许可61个。

来源：金融界

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