消息称微软自研 AI 芯片遇阻
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2025-07-03 11:09:33
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DoNews7月3日消息，据外媒 The Information 报道，微软在自研 AI 芯片设计上遇到一系列问题，同时担心相应业务遭到其他竞争对手超越，因此预计将更新线路图，在 2027 年推出一款“相对折衷”的 AI 芯片，以应对外界压力。
微软原本打算在 2025 年量产 Braga AI 芯片，希望减少对英伟达昂贵 AI 芯片的依赖。但后续由于技术问题，Braga 被推迟到 2026 年（明年）投产，该芯片的延误进一步导致后续 Braga-R 和 Clea 芯片延误，如今微软担心这些产品在延误后“发布即落后”，难以与英伟达最新 AI 芯片竞争。
为了应对潜在的技术和市场压力，微软据称计划采取“折中策略”，在 2027 年推出一款介于 Braga 和 Braga-R 之间的芯片“Maia 280”，通过将两个 Braga 芯片组合起来以提高性能。
微软高管认为，该芯片有望在性能功耗比（power efficiency）方面比英伟达同年产品高出 30%。
尽管亚马逊和谷歌均大力投入自研芯片，但英伟达依然是无可争议的市场领导者。其 CEO 黄仁勋表示，定制 AI 芯片项目面临诸多挑战，而英伟达拥有显著的竞争优势。尽管英伟达股价在 5 月至 6 月曾震荡调整，但近期又强势上涨，重回全球市值第一位置。
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