同晶电子取得用于晶振计数物料盘的专利，结构更加稳定且便于拆装组合
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2025-07-03 12:09:29
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金融界2025年7月3日消息，国家知识产权局信息显示，合肥同晶电子有限公司取得一项名为“一种用于晶振计数的物料盘”的专利，授权公告号CN223046988U，申请日期为2024年09月。
专利摘要显示，本实用新型适用物料盘技术领域，提供了一种用于晶振计数的物料盘，包括主料盘和副料盘，所述主料盘和副料盘相邻的一侧端面分别设有定位台和盘卷筒，所述盘卷筒背离副料盘的一端与定位台转动连接，所述定位台伸入盘卷筒的一端环形分布有卡爪，所述盘卷筒内设有回转筒，所述回转筒的一端伸入定位台内，所述回转筒的另一端与副料盘可拆卸连接，所述回转筒靠近副料盘的一端外壁设有环状的卡台，所述卡爪与卡台配合。本实用新型通过定位台和盘卷筒配合，将主料盘和副料盘转动配合，并通过回转筒与主料盘配合，对主料盘和副料盘进一步回转定位，同时由卡爪与卡台配合，将主料盘和副料盘转动连接，结构更加稳定，并且便于拆装组合。
天眼查资料显示，合肥同晶电子有限公司，成立于2020年，位于合肥市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本8855万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥同晶电子有限公司参与招投标项目3次，财产线索方面有商标信息9条，专利信息20条，此外企业还拥有行政许可4个。
来源：金融界
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