矽电半导体取得定位装置及生产线专利，实现晶圆定位的方式更为高效便捷
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2025-07-19 20:09:09
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金融界2025年7月19日消息，国家知识产权局信息显示，矽电半导体设备（深圳）股份有限公司取得一项名为“定位装置及生产线”的专利，授权公告号CN223123887U，申请日期为2024年09月。
专利摘要显示，本实用新型提出了一种定位装置及生产线，包括承载部、定位部以及驱动部。承载部适于沿重力方向的反向承载晶圆。定位部设于晶圆沿重力方向靠近承载部的一侧；驱动部配置成驱动定位部绕转动轴线转动，转动轴线垂直于重力方向。晶圆的外周壁包括第一部分以及第二部分，第二部分相对于第一部分内凹，定位部转动至面向第一部分时，定位部与第一部分接触，且定位部转动至面向第二部分时，定位部与第二部分间隔。本实用新型的方案仅需利用到晶圆自身的结构特性即可完成定位，无需额外对晶圆做出其他设置，且定位装置结构精简、操作便捷。因此，本实用新型的调节装置实现晶圆定位的方式更为高效便捷。
天眼查资料显示，矽电半导体设备（深圳）股份有限公司，成立于2003年，位于深圳市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本4172.7274万人民币。通过天眼查大数据分析，矽电半导体设备（深圳）股份有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目79次，财产线索方面有商标信息30条，专利信息419条，此外企业还拥有行政许可14个。
来源：金融界
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