安徽众合半导体申请半导体引线框架翻转输送装置专利，提高对引线框架的正反两面冲切成型冲切效率
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2025-08-19 21:10:18
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金融界2025年8月19日消息，国家知识产权局信息显示，安徽众合半导体科技有限公司申请一项名为“一种半导体引线框架翻转输送装置”的专利，公开号CN120511223A，申请日期为2025年07月。
专利摘要显示，本发明涉及半导体生产技术领域，具体公开了一种半导体引线框架翻转输送装置，包括承托治具，承托治具与引线框架滑动连接，承托治具具有用于限定引线框架滑动方向的滑道，承托治具的下部转动连接有翻转组件，承托治具的一侧设置有移动组件，移动组件连接有拨爪，且拨爪设置在承托治具的一端，承托治具靠近拨爪的一端具有两个用于拨爪伸入的通道，两个通道关于承托治具的下部转动的轴线对称，拨爪通过移动组件带动伸入通道。
天眼查资料显示，安徽众合半导体科技有限公司，成立于2022年，位于合肥市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本1303.846153万人民币。通过天眼查大数据分析，安徽众合半导体科技有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目12次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息30条，此外企业还拥有行政许可3个。
来源：金融界
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