我国科研团队成功研制全球首款光电融合无线通信芯片，助力6G发展
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2025-08-28 19:33:28
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2025-08-28 15:21:16 作者：狼叫兽
近日，我国科研团队在无线通信芯片领域取得重要突破，成功研制出全球首款基于光电融合集成技术的自适应、全频段、高速无线通信芯片。相关成果于8月27日发表在国际顶级学术期刊自然上。
该研究由北京大学电子学院教授王兴军团队与香港城市大学教授王骋团队合作完成。他们通过创新性地构建光电融合架构，实现了芯片从“频段受限”到“全频兼容”的重大跨越，并在所有频段均实现了50至100Gbps的无线传输速率，相比当前5G提升了2到3个数量级。这一进展意味着用户无论身处偏远地区还是城市中心，均可享受高速、稳定、无处不在的通信服务。
研究团队提出了一种“通用型光电融合无线收发引擎”的新理念，依托先进薄膜铌酸锂光子材料平台，成功开发出覆盖范围超过110GHz的超宽带光电融合集成芯片，实现了自适应、可重构的高速无线通信。该芯片仅指甲盖大小（11mm × 1.7mm），却集成了宽带无线-光信号转换、可调谐低噪声载波或本振源生成、以及数字基带调制等多项关键功能，展现出高度系统集成水平。
实验结果显示，基于该芯片构建的无线通信系统可实现超过120Gbps的传输速率，完全满足未来6G通信的峰值速率要求。同时，端到端无线链路在全频段内性能保持一致，高频段未出现性能下降，为6G在太赫兹乃至更高频段的频谱资源高效利用提供了关键技术支撑。
这项研究成果为下一代无线通信网络的发展奠定了坚实基础，有望推动实现更广泛、更高效的通信连接。
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