大族半导体装备科技取得一种载料机构及加工设备专利，实现与不同工位载台的拆装定位配合_行业新闻

大族半导体装备科技取得一种载料机构及加工设备专利，实现与不同工位载台的拆装定位配合

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2025-12-09 00:36:20

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国家知识产权局信息显示，深圳市大族半导体装备科技有限公司取得一项名为“一种载料机构及加工设备”的专利，授权公告号CN223629711U，申请日期为2024年11月。

专利摘要显示，本申请提供了一种载料机构及加工设备，载料机构包括第一底板、第二底板以及两个侧板，两侧板的板面相对并间隔设置；定义第一方向和第二方向，第一方向和第二方向分别垂直于两侧板的排列方向且具有夹角，第一底板设置于两侧板沿第一方向的一端，并与两侧板连接；第二底板设置于两侧板沿第二方向的一端，并与至少一侧板可拆装连接，和/或，第二底板与第一底板沿第二方向的一端可拆装连接，第一方向与第二方向具有夹角；第一底板和第二底板均设有第一定位部，不同工位的载台均设有第二定位部，第一底板的第一定位部与至少一工位的载台的第二定位部可拆装定位配合，第二底板的第一定位部与至少一工位的载台的第二定位部可拆装定位配合。

天眼查资料显示，深圳市大族半导体装备科技有限公司，成立于2018年，位于深圳市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本12000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市大族半导体装备科技有限公司共对外投资了8家企业，参与招投标项目226次，专利信息831条，此外企业还拥有行政许可18个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业底板大族工位投资深圳市设备方向和专利加工方向载料

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