精电光科申请半导体晶圆表面检测方法、装置及扫描电子显微镜专利，提升表面数据检测的准确性
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2025-12-09 09:08:06
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国家知识产权局信息显示，精电光科（北京）科技有限公司申请一项名为“半导体晶圆表面检测方法、装置及扫描电子显微镜”的专利，公开号CN121068662A，申请日期为2025年7月。专利摘要显示，本发明提供一种半导体晶圆表面检测方法、装置及扫描电子显微镜，方法包括利用扫描电子显微镜采集待检测晶圆表面二维图像，输入至表面检测模型，确定与待检测晶圆表面二维图像相关联的晶圆表面三维图像，识别并输出晶圆表面三维图像的晶圆表面参数；表面检测模型是基于晶圆表面二维图像样本-晶圆表面三维图像样本关联的样本对与晶圆表面参数样本预先训练之后得到的，晶圆表面二维图像样本是通过扫描电子显微镜扫描晶圆样本得到的，晶圆表面三维图像样本是通过三维检测设备扫描同一晶圆样本得到的，晶圆表面三维图像样本绑定晶圆表面参数。与单纯的晶圆表面二维图像相比，在保证检测速度的同时，还提升了表面数据检测的准确性。
天眼查资料显示，精电光科（北京）科技有限公司，成立于2024年，位于北京市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本50万人民币。通过天眼查大数据分析，精电光科（北京）科技有限公司拥有行政许可1个。
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来源：市场资讯
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