晶益通取得芯片封装抽芯针压持装置及方法专利
创始人
2025-12-09 21:12:55
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国家知识产权局信息显示，晶益通（四川）半导体科技有限公司取得一项名为“一种芯片封装抽芯针压持装置及方法”的专利，授权公告号CN120862964B，申请日期为2025年9月。

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来源：市场资讯

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