玫德集团申请基于多维度专家规则嵌入动态补偿的MIP铸造智能排产方法及系统专利,得到最终优化的排产结果
创始人
2026-01-10 17:37:35
0

国家知识产权局信息显示,玫德集团有限公司申请一项名为“一种基于多维度专家规则嵌入与动态补偿的MIP铸造智能排产方法及系统”的专利,公开号CN121303708A,申请日期为2025年10月。

专利摘要显示,本发明属于涉及工业制造排产技术领域,公开了一种基于多维度专家规则嵌入与动态补偿的MIP铸造智能排产方法及系统,包括:进行多维度的专家规则建模,根据建模结果,进行初级排产计划;对初级排产计划中的设备空窗期进行扫描;根据交期优先建模中的订单权重,按照权重从高到低的顺序,将合适的工作任务插入到设备空窗期中;插入工作任务后,重新对排产计划进行约束校验,检查是否满足产能确定原则、上下工序平衡原则、工序齐套原则、经济批量原则;如果校验不通过,则调整工作任务插入方案,直至所有约束条件均得到满足,从而得到最终优化的排产结果。

天眼查资料显示,玫德集团有限公司,成立于1992年,位于济南市,是一家以从事金属制品业为主的企业。企业注册资本24320万人民币。通过天眼查大数据分析,玫德集团有限公司共对外投资了63家企业,参与招投标项目757次,财产线索方面有商标信息107条,专利信息373条,此外企业还拥有行政许可68个。

声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。

来源:市场资讯

相关内容

每周股票复盘:健信超导(6...
截至2026年1月9日收盘,健信超导(688805)报收于46.4...
2026-01-11 06:07:40
每周股票复盘:沃格光电(6...
截至2026年1月9日收盘,沃格光电(603773)报收于37.1...
2026-01-11 04:36:11
每周股票复盘:澳弘电子(6...
截至2026年1月9日收盘,澳弘电子(605058)报收于31.1...
2026-01-11 04:36:09
每周股票复盘:上声电子(6...
截至2026年1月9日收盘,上声电子(688533)报收于30.2...
2026-01-11 04:06:17
天津市海洋电器开关取得多功...
国家知识产权局信息显示,天津市海洋电器开关有限公司取得一项名为“一...
2026-01-11 02:35:54
比路电子取得透镜驱动装置专...
国家知识产权局信息显示,上海比路电子股份有限公司取得一项名为“一种...
2026-01-11 02:35:52
每周股票复盘:春秋电子(6...
截至2026年1月9日收盘,春秋电子(603890)报收于16.3...
2026-01-11 02:35:50
每周股票复盘:三安光电(6...
截至2026年1月9日收盘,三安光电(600703)报收于15.3...
2026-01-11 02:06:45
华润微电子、TCL实业、中...
【1月6日华润微电子等三方签约 构建全链条协同创新模式】1月6日,...
2026-01-11 02:06:43

热门资讯

每周股票复盘:健信超导(688... 截至2026年1月9日收盘,健信超导(688805)报收于46.45元,较上周的42.14元上涨10...
每周股票复盘:上声电子(688... 截至2026年1月9日收盘,上声电子(688533)报收于30.28元,较上周的29.24元上涨3....
每周股票复盘:春秋电子(603... 截至2026年1月9日收盘,春秋电子(603890)报收于16.35元,较上周的16.13元上涨1....
每周股票复盘:均胜电子(600... 截至2026年1月9日收盘,均胜电子(600699)报收于31.52元,较上周的31.36元上涨0....
淼能光电申请电池盒组装生产线及... 国家知识产权局信息显示,安徽淼能光电科技有限公司申请一项名为“一种电池盒组装生产线及其异常压力预警模...
无锡互天电子取得大电流充放电一... 国家知识产权局信息显示,无锡互天电子科技有限公司取得一项名为“一种大电流充放电一体带导向柱的板对板防...
海信家电申请半导体模块专利,提... 国家知识产权局信息显示,海信家电集团股份有限公司申请一项名为“半导体模块”的专利,公开号CN1213...
华瓷通信取得降频谐振器及滤波器... 国家知识产权局信息显示,宁波华瓷通信技术股份有限公司取得一项名为“一种降频谐振器及滤波器”的专利,授...
领邦电路申请电路板自动焊锡装置... 国家知识产权局信息显示,深圳市领邦电路技术有限公司申请一项名为“一种电路板自动焊锡装置”的专利,公开...
珠海大鹏电子申请提高光电耦合器... 国家知识产权局信息显示,珠海市大鹏电子科技有限公司申请一项名为“一种可提高光电耦合器稳定性的封装方法...