随着全球显示产业的演进，LED显示屏逐渐从“物理性能追求”向“能效价值回归”转变。早期，行业竞争的焦点高度集中在峰值亮度、色彩饱和度及像素间距的微缩化上。然而，随着超高清显示时代的全面到来，高功耗导致的发热问题，逐渐成为“热焦虑”，制约产业进一步向上突破。

近年来，利亚德、洲明科技、雷曼光电、艾比森等纷纷将“冷屏”作为核心产品标签，致力于通过降低屏体温度来提升系统的稳定性和使用寿命。与此同时，海信、TCL等终端品牌在推广其最新的RGB-Mini LED或SQD Mini LED电视时，也将节能效果和精准控温作为关键卖点，标志着节能已从过去的次要指标转变为当今产业链的底层共识。

而这一转变的背后，既有全球碳中和战略的推力，也有国家强制性能效标准《显示器能效限定值及能效等级》（GB 21520-2023）正式实施的硬性约束。在这样的背景下，LED驱动IC作为控制数百万像素点能量分配的“闸门”，价值占比与重要性正在被重新定义。

超高清时代下性能与功耗的矛盾放大，驱动IC重要性凸显

随着LED显示屏向P1.0以下甚至更微小的间距演进，像素密度呈几何级数增长。单位面积内LED像素数量的剧增，使得散热空间被极度压缩，而热量积累不仅会引起屏面高温，还会引发一系列物理层面的连锁反应。

譬如，红光LED芯片对温度极度敏感，环境温度每升高1℃，红光LED的光输出效率约下降1%。当大面积显示屏出现局部温差时，效率的差异会导致画面出现明显的色彩不均和白平衡漂移。

此外，长期的高温运行会加速封装胶水的黄变以及驱动IC封装材料的热疲劳，进而大幅降低产品的平均无故障时间。在虚拟拍摄或指挥中心等高负荷应用场景中，由于屏幕通常需要长时间、高亮度运行，散热失效可能直接导致系统宕机。可见，解决显示一致性与系统可靠性的核心矛盾迫在眉睫。

从功耗构成来看，随着点间距的微缩化，单位面积内像素密度呈平方级增长，但由于单颗微缩化LED的光效提升，且工作电流降低，LED灯珠总功耗占比增速放缓，甚至可能下降，而采用传统16通道的驱动IC总功耗占比则急剧上升，成为能效瓶颈。

据LED驱动IC厂商凌阳华芯介绍，在某些超高清微间距（如P0.7以下）产品中，在不同亮度应用下，驱动IC及相关电路的功耗占比可能从传统的15-30%飙升至50%甚至更高。可见，驱动IC直接决定了显示屏的温度、性能与寿命等全面表现。

根据上表分析可见，如果驱动IC的转换效率提升10%，对整屏能效的影响将远超单纯提升LED芯片的发光效率。以凌阳华芯2024年发布的XM11206G为例，其通过节能架构设计，在黑屏静态状态下，其每像素功耗（Power/Pixel）比上一代产品节省了20%，若累加到集成800多万像素的4K大屏上，其节电效果和降温贡献是显著的。

政策层面，2024年6月1日正式实施的GB 21520-2023标准，为LED显示行业设定了明确的能效门槛。该标准既规定了显示器的能效限定值，还引入了严格的能效等级评定体系。

随着能效标准的落地，对于显示屏厂商而言，采用具备卓越节能特性的驱动IC已不再只是可选的优化项，而是符合国家法律法规、获得市场通行证的必选项。

以“省电”为基因，凌阳华芯IC技术导向形成品牌化

更进一步观察，节能和性能双高的驱动IC通常采用高集成、共阴架构。在这条技术路径上，凌阳华芯可以作为“代言人”。

“凌阳华芯自创立以来，便将“省电”深植于公司的技术基因中，前瞻性地布局了共阴驱动技术，产品迭代路径也清晰地展示了公司对性能与功耗平衡的极致追求，”凌阳华芯副总经理林政弘坦言。

凌阳华芯副总经理林政弘

据LEDinside了解，凌阳华芯顺应市场，针对LED不同应用需求展开多元化布局，产品涵盖直显驱动、接口桥接芯片、车载显示驱动。其中，直显驱动系列已于2025年成功导入三星高阶系列产品。

XM10486G系列在虚拟拍摄领域表现突出，已被列入全球顶尖视频处理器厂商Brompton的产品清单中，该清单的合作伙伴涵盖了索尼、洲明科技、艾比森、奥拓电子、友达等知名显示厂商。

XM11206G系列是2024年全新升级的产品，性能进一步突破行业“天花板”，是小间距LED显示屏、低温冷屏的理想解决方案。

●高位深表现：支持18bit高色深，确保了在低亮度下画面依然具备细腻的层次感。

●极致刷新率：视觉刷新率可达15360Hz，解决了专业摄像机拍摄时的扫描线问题。

●低功耗架构：黑屏静态功耗相较上一代IC Power/Pixel省电20%。

成本方面，林政弘表示，高端显示市场对驱动IC的溢价承受力较高，但前提是必须解决其核心痛点。

在大型演唱会的舞台租赁中，屏幕面积巨大且环境嘈杂。传统的“热屏”需要高功率发电机和笨重的散热风扇，不仅增加了运营成本，其产生的噪音更会干扰演出效果。若采用基于凌阳华芯方案的“冷屏”，可以将系统整体功耗控制在常规方案的30%左右，从而显著降低对发电机容量和现场散热设施的要求。

正是通过在高集成、共阴架构驱动IC技术路线上的深耕，凌阳华芯成功在高端市场站稳了脚跟，并开始推动IC技术导向形成品牌化，在一定程度上可以理解为：“项目定制型”向“品牌通用型”转型。具体而言，凌阳华芯将以共阴技术为根，通过16通道共阳结构产品，将凌阳华芯的技术推向更广阔的大众市场，赋能更多客户。

林政弘指出，从共阴向共阳延伸，并非代表凌阳华芯技术的“减配”，而是价值的延展，即便是共阳架构，其产品依然能展现出脱颖而出的节能优势，整体节能效果超过50%。

AI浪潮与显示载体变革，凌阳华芯拓宽驱动IC之路

凌阳华芯战略转型的背景，是显示产业的变革。当下，AI与显示技术的深度融合，为LED产业开辟全新的应用边界。随着AIGC内容产出的爆发，LED大屏作为人类感官最敏感的视觉输出终端，已进化为“AI交互载体”。而AI生成的高动态范围（HDR）、高对比度、高刷新率视频内容，对驱动IC的实时处理能力提出了更高要求。未来的驱动IC可能集成部分边缘计算算法，用于实时的低灰度校正、色彩增强和动态能耗预测。

林政弘认为，随着AI时代载体价值的提升，LED显示屏的应用范围将从传统的广告宣传扩展到沉浸式仿真、公共交互、乃至个人的AI视觉空间，这将同步带动驱动IC市场规模的倍增，意味着包括凌阳华芯在内的驱动IC厂商将迎来更大的增量空间。

从市场格局来看，当前LED驱动IC市场正处于高度集中的状态，前五大厂商占据了核心市场份额。根据TrendForce集邦咨询《》报告显示，2025年前五大厂商市占率约达83%。同时，新入局者也逐渐增多。

对此，林政弘表示，凌阳华芯对未来扩大市占率充满信心，而这份底气来自于其长期耕耘与积累形成的核心竞争力：不追求极致不计成本的100分，而是通过合理成本实现90分以上的优质显示效果，达到成本与性能的最佳平衡点。简单而言，凌阳华芯坚持优化PWM控制，通过将刻度切细来保证极低电流下的色彩准确性。

为了更好地把握新商机，凌阳华芯除了在技术路线上横向延伸之外，也在产品上纵深发展。林政弘透露，凌阳华芯看好MIP（Micro LED in Package）封装技术在良率和成本上的优势，期待MIP加速Micro LED的商用化进程，并已开始针对性地量身打造小电流、低成本的优化芯片方案。

另外，受AI芯片需求激增的影响，全球12英寸晶圆产能持续偏紧，内存等元器件的涨价也给驱动IC的成本结构带来了压力。针对供应链与价格不稳定性问题，凌阳华芯已通过与上游晶圆代工厂的深度战略合作，以及产品线的柔性设计，缓解了供应链风险。

展望未来，凌阳华芯预计未来几年将保持40%左右的高速增长，2026年营收有望突破1.5亿元。

结语

“冷屏”受热捧的表象背后，反映了驱动IC身价的进阶既是技术演进的必然，亦是行业共识驱动下的价值回归。

以凌阳华芯为代表的企业，通过平衡性能与功耗的核心矛盾，为LED显示屏厂商提供强大的技术支撑。从虚拟拍摄的专业级应用到大众市场的品牌化下沉，从解决当前的“热焦虑”到迎接AI时代的多元交互，高能效驱动IC正在重构LED显示的价值链底座，与LED显示屏厂商共同构建一个更加璀璨、更加真实、也更加“冷静”的视界。（文：LEDinside Janice）