行业新闻
深圳江浩电子取得空心旋接型超级电容专利
金融界2025年6月10日消息，国家知识产权局信息显示，深圳江浩电子有限公司取得一项名为“一种空心旋接型超级电容”的专利，授权公告号CN112530706B，申...
昆山建皇光电取得一种撕膜设备专利，撕膜效率高
金融界2025年6月10日消息，国家知识产权局信息显示，昆山建皇光电科技有限公司取得一项名为“一种撕膜设备”的专利，授权公告号CN222960201U，申请日期...
联合汽车电子申请角度位置传感器等相关专利，集成导电装置有效降低传感器尺寸
金融界2025年6月10日消息，国家知识产权局信息显示，联合汽车电子有限公司申请一项名为“角度位置传感器、角度测量系统、方法及电驱动系统”的专利，公开号CN12...
东图科精密制造取得一种传感器接头专利，将传感器与固定接头之间连接后进行固定锁紧，防止脱落
金融界2025年6月10日消息，国家知识产权局信息显示，广东省东图科精密制造有限公司取得一项名为“一种传感器接头”的专利，授权公告号CN222964672U，申...
维沃取得闪烁传感器相关专利
金融界2025年6月10日消息，国家知识产权局信息显示，维沃移动通信有限公司取得一项名为“闪烁传感器、控制方法、摄像头模组及电子设备”的专利，授权公告号CN11...
立德智兴取得芯片多面检测图像反射设备专利
金融界2025年6月10日消息，国家知识产权局信息显示，芜湖立德智兴半导体有限公司取得一项名为“一种对芯片进行多面检测的图像反射设备”的专利，授权公告号CN11...
国汽智端申请芯片模组布局设计的生成方法等专利，提高适配目标系统的芯片模组的设计效率
金融界2025年6月10日消息，国家知识产权局信息显示，国汽智端（成都）科技有限公司申请一项名为“芯片模组布局设计的生成方法、装置、计算机设备、存储介质和计算机...
胜宏科技首次覆盖报告：“软硬兼具”的高端PCB龙头 AI算力需求带来超预期增长空间｜投研报告
山西证券近日发布胜宏科技（300476）首次覆盖报告：“软硬兼具”的高端PCB龙头，AI算力需求带来超预期增长空间。 以下为研究报告摘要： 投资要点： 国内高端...
欣强电子申请基于人工智能的PCB板全自动铜厚测量仪专利，提高铜厚测量准确性
金融界2025年6月10日消息，国家知识产权局信息显示，欣强电子（清远）股份有限公司申请一项名为“一种基于人工智能的PCB板全自动铜厚测量仪”的专利，公开号CN...
小米YU7标配新一代小米EEA：座舱SoC+辅助驾驶芯片全4nm
6月10日消息，小米汽车在今天的问答中详细介绍了小米EEA。 首先是科普了EEA是什么，其全称是Electrical/Electronic Architectu...
易缆微半导体取得自对准高精度调制器制备专利
金融界2025年6月10日消息，国家知识产权局信息显示，苏州易缆微半导体技术有限公司取得一项名为“一种自对准高精度调制器制备方法”的专利，授权公告号CN1143...
宁波天璇新材料取得有机半导体n型掺杂方法及其应用专利
金融界2025年6月10日消息，国家知识产权局信息显示，宁波天璇新材料科技有限公司取得一项名为“一种有机半导体的n型掺杂方法及其应用”的专利，授权公告号CN11...
半导体板块盘中走弱，乐鑫科技领跌7.92%
6月10日，半导体板块盘中下跌3.0%，乐鑫科技领跌7.92%，翱捷科技-U跌超6%，炬芯科技、天德钰跌超5%，拓荆科技跌超4%。 板块实时资金流向显示，今日超...
半导体板块异动下跌，乐鑫科技领跌6.49%
6月10日，半导体板块盘中下跌1.51%，乐鑫科技领跌6.49%，天德钰跌超5%，翱捷科技-U、炬芯科技、思特威-W跌超4%。 板块实时资金流向显示，今日超大单...
半导体板块异动下跌，乐鑫科技领跌7.99%
6月10日，半导体板块盘中下跌3.04%，乐鑫科技领跌7.99%，翱捷科技-U跌超6%，炬芯科技、天德钰跌超5%，拓荆科技跌超4%。 板块实时资金流向显示，今日...
艾庞半导体申请半导体晶圆边缘抛光装置及方法专利，确保晶圆位置精准度保证加工精度
金融界2025年6月10日消息，国家知识产权局信息显示，艾庞半导体科技（四川）有限公司申请一项名为“一种半导体晶圆边缘抛光装置及其抛光方法”的专利，公开号CN1...
兴森快捷申请PCB的制作方法及PCB专利，降低PCB在压合过程中发生滑板的概率
金融界2025年6月10日消息，国家知识产权局信息显示，广州兴森快捷电路科技有限公司申请一项名为“PCB的制作方法及PCB”的专利，公开号CN120129174...
立达信取得双功能开关装置专利
金融界2025年6月10日消息，国家知识产权局信息显示，漳州立达信光电子科技有限公司取得一项名为“双功能开关装置”的专利，授权公告号CN111768989B，申...