美新半导体申请存储硅片金属花篮专利，能够将硅片倒向同一方向
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2025-07-14 18:11:05
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金融界2025年7月14日消息，国家知识产权局信息显示，美新半导体（绍兴）有限公司申请一项名为“一种存储硅片的金属花篮”的专利，公开号CN120300037A，申请日期为2025年04月。
专利摘要显示，本发明提供一种存储硅片的金属花篮，其包括第一侧板、第二侧板、第一槽板、第二槽板、底板和垫块，所述底板设置在花篮边框内侧下部且分别和所述第一侧板以及第二侧板连接形成一个兜状结构，所述底板上还设置有与所述第一槽板以及第二槽板对应的放置硅片的槽位，所述垫块为条形设置在所述第一侧板的底部，在花篮水平放置时所述垫块将所述第一侧板抬高，花篮的底面和水平面形成一个锐角夹角。
天眼查资料显示，美新半导体（绍兴）有限公司，成立于2020年，位于绍兴市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本25000万人民币。通过天眼查大数据分析，美新半导体（绍兴）有限公司参与招投标项目6次，专利信息14条，此外企业还拥有行政许可3个。
来源：金融界
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