美科陶瓷申请高温半导体工艺用基座专利，喷出用于冷却基板的冷却气体
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2025-07-14 18:11:06
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金融界2025年7月14日消息，国家知识产权局信息显示，美科陶瓷科技有限公司申请一项名为“高温半导体工艺用基座”的专利，公开号CN120300021A，申请日期为2025年01月。
专利摘要显示，本发明提供一种基座，其包括：底座构件，具有用于使冷却气体流入的第一冷却气体流路；隔热构件，具有与所述第一冷却气体流路连通的第二冷却气体流路并层叠在所述底座构件上并具有20W/mK以下的热传导率；以及绝缘板，层叠在所述隔热构件上并具有多个气孔，多个所述气孔与所述第二冷却气体流路连通并具有喷出用于冷却基板的冷却气体。
来源：金融界
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