上海衍梓智能科技取得半导体元件承载结构专利，可有效利用空间
创始人
2025-07-29 18:11:31
0次
金融界2025年7月29日消息，国家知识产权局信息显示，上海衍梓智能科技有限公司取得一项名为“一种半导体元件承载结构”的专利，授权公告号CN223168432U，申请日期为2024年09月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种半导体元件承载结构，上述承载结构包括立置布设的两组电极柱、垂直装设于两组所述电极柱之间的加热板、用于承托半导体元件的支撑板、以及绝缘连接在对应电极柱上的支撑柱。所述加热板在竖向上平行分布，所述加热板和电极柱电极头部相固定。所述支撑柱位于电极柱电极头部的前方，且支撑板固定安装在两组支撑柱之间，所述支撑板和加热板平行设置，所述支撑板间隔分布在所述加热板之间处。本实用新型的半导体元件承载结构为一体设计，无需设置单独的支撑结构，可有效利用空间，具备加热功能，功能集成度好，无需另设加热措施，降低了设计的复杂度。
天眼查资料显示，上海衍梓智能科技有限公司，成立于2020年，位于上海市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本292.6829万人民币。通过天眼查大数据分析，上海衍梓智能科技有限公司共对外投资了4家企业，财产线索方面有商标信息20条，专利信息41条，此外企业还拥有行政许可2个。
来源：金融界
相关内容
热门资讯
港股异动 | 英诺赛科(025...
智通财经获悉，英诺赛科(02577)涨超3%，截至发稿，涨3.58%，报44.8港元，成交额8575...
奕东电子上涨8.2%，报28....
7月31日，奕东电子盘中上涨8.2%，截至10:53，报28.36元/股，成交2.63亿元，换手率4...
南都电源：7月30日融资买入4...
证券之星消息，7月30日，南都电源（300068）融资买入4705.08万元，融资偿还5500.02...
电科芯片：7月30日融资买入1...
证券之星消息，7月30日，电科芯片（600877）融资买入1043.54万元，融资偿还1201.93...
芯片产业：7月30日融资买入1...
证券之星消息，7月30日，芯片产业（159310）融资买入13.84万元，融资偿还23.24万元，融...
芯片基金：7月30日融资买入7...
证券之星消息，7月30日，芯片基金（159801）融资买入747.15万元，融资偿还534.84万元...
ARM亲自下场制造芯片 会动到...
在全球半导体行业格局重塑的背景下，Arm Holdings近期宣布的战略转型引发广泛关注。这家长期以...
埃科光电（688610）7月3...
证券之星消息，截至2025年7月30日收盘，埃科光电(688610)报收于48.52元，上涨6.73...
复旦大学教授谈武大图书馆事件 ...
7月31日，复旦大学教授@严锋谈武汉大学图书馆事件：“武汉大学图书馆所谓‘性骚扰’事件，怎么看都是提...