鹰谷光电取得半导体芯片封装除泡系统及除泡方法专利
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2025-07-29 18:11:32
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金融界2025年7月29日消息，国家知识产权局信息显示，重庆鹰谷光电股份有限公司取得一项名为“一种半导体芯片封装除泡系统及除泡方法”的专利，授权公告号CN119230425B，申请日期为2024年09月。
天眼查资料显示，重庆鹰谷光电股份有限公司，成立于2006年，位于重庆市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3534万人民币。通过天眼查大数据分析，重庆鹰谷光电股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目47次，财产线索方面有商标信息30条，专利信息70条，此外企业还拥有行政许可13个。
来源：金融界
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