赛灵思申请多芯片器件中的NoC路由专利，该专利可建立层次结构，简化IC间通信
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2025-07-30 09:39:31
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金融界2025年7月30日消息，国家知识产权局信息显示，赛灵思公司申请一项名为“多芯片器件中的NoC路由”的专利，公开号CN120390924A，申请日期为2023年10月。
专利摘要显示，本文中的实施方案描述了一种包括具有互连NoC的多个IC的多芯片器件。本文中的实施方案在这些IC中提供了地址转换电路。该地址转换电路建立层次结构，其中源自第一IC的旨在针对第二IC上的目的地的业务首先被路由到该第二IC上的地址转换电路，该地址转换电路然后执行地址转换并且将该业务插回在该第二IC中但具有对应于该目的地的目的地ID的NoC上。以此方式，该IC可具有仅用以将业务路由到其他IC的地址转换电路的附加地址孔径，而不是针对这些其他IC中的每个目的地具有地址孔径。
来源：金融界
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