金融界2025年7月30日消息,国家知识产权局信息显示,赛灵思公司申请一项名为“多芯片器件中的NoC路由”的专利,公开号CN120390924A,申请日期为2023年10月。
专利摘要显示,本文中的实施方案描述了一种包括具有互连NoC的多个IC的多芯片器件。本文中的实施方案在这些IC中提供了地址转换电路。该地址转换电路建立层次结构,其中源自第一IC的旨在针对第二IC上的目的地的业务首先被路由到该第二IC上的地址转换电路,该地址转换电路然后执行地址转换并且将该业务插回在该第二IC中但具有对应于该目的地的目的地ID的NoC上。以此方式,该IC可具有仅用以将业务路由到其他IC的地址转换电路的附加地址孔径,而不是针对这些其他IC中的每个目的地具有地址孔径。
来源:金融界