德州仪器申请具有封装电阻器的集成电路封装专利
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2025-07-30 10:15:42
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金融界2025年7月30日消息，国家知识产权局信息显示，德州仪器公司申请一项名为“具有封装电阻器的集成电路封装”的专利，公开号CN120388967A，申请日期为2025年01月。
专利摘要显示，本申请涉及一种具有封装电阻器的集成电路封装。一种集成电路IC封装(800)包含：具有第一端子和第二端子的封装电阻器(802)；以及与所述封装电阻器(802)分离并耦合到所述封装电阻器的IC(816)。所述IC(816)包含具有第一端子(868)和第二端子(869)的感测电路系统(866)。所述感测电路系统(866)的所述第一端子(868)耦合到所述封装电阻器(802)的所述第一端子。所述感测电路系统(866)的所述第二端子(869)耦合到所述封装电阻器(802)的所述第二端子。
来源：金融界
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