杭州行芯科技申请集成电路分区相关专利，减少峰值内存过大现象
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2025-08-18 09:47:00
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金融界2025年8月18日消息，国家知识产权局信息显示，杭州行芯科技有限公司申请一项名为“集成电路分区方法、装置、终端及计算机可读存储介质”的专利，公开号CN120493821A，申请日期为2025年04月。
专利摘要显示，本申请提供一种集成电路分区方法、装置、终端及计算机可读存储介质，属于集成电路仿真技术领域，方法包括：获取集成电路的待分区模块中的多个单位模块，根据单位模块中的图形数量、图形数量阈值以及第一位置信息，确定待分区模块的目标分区模块信息，使得基于目标分区模块信息确定出的任意目标分区模块的图形数量差异减小甚至图形数量相当，提升各目标分区模块的图形数量的分布均匀性，在根据目标分区模块信息并运用EDA后端验证设计工具对集成电路进行计算的过程中，能够有效减少峰值内存过大现象，解决EDA后端验证设计工具的整体性能因峰值内存过大而受影响的问题。
天眼查资料显示，杭州行芯科技有限公司，成立于2018年，位于杭州市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本966.5029万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州行芯科技有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目6次，财产线索方面有商标信息190条，专利信息79条，此外企业还拥有行政许可27个。
来源：金融界
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