苏州旭创等取得光电共封装结构和光模块专利，降低封装应力
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2025-08-19 09:49:08
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金融界2025年8月19日消息，国家知识产权局信息显示，苏州旭创科技有限公司;新加坡泰跃科技有限公司取得一项名为“光电共封装结构和光模块”的专利，授权公告号CN223244854U，申请日期为2024年09月。
专利摘要显示，本申请提供的一种光电共封装结构和光模块，涉及光通信技术领域。该光电共封装结构包括多层电路板、光子集成电路芯片和防翘曲件。光子集成电路芯片内设有光波导以及连接光波导的光耦合端口；光耦合端口用于与光子集成电路芯片外部的光学元件光耦合。光子集成电路芯片倒装焊接于多层电路板上且与多层电路板电性连接。防翘曲件设于多层电路板内；光子集成电路芯片在多层电路板表面上的投影和防翘曲件在多层电路板表面上的投影至少部分重叠。由于多层电路板设有防翘曲件，可降低封装应力，从而减小多层电路板及光子集成电路芯片的翘曲变形，提高封装质量和可靠性。
来源：金融界
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