5月13日，智能驾驶芯片独角兽芯驰科技完成约1亿美元C轮融资。本轮融资由苏产投领投，亦庄国投、北京市先进制造基金、西安财金、益中亘泰、陕汽鸿德投资跟投。

芯驰科技方面表示，本轮融资资金将主要用于车规芯片领域的技术研发、量产与产业生态布局，并支持公司从汽车向具身智能赛道延伸。

频获10亿级融资

出货量超1200万片

值得注意的是，这并非芯驰科技首笔大额融资。自2018年以来，芯驰科技在一级市场频频“吸金”，多轮融资金额均达到10亿元级别。

具体来看，芯驰科技于成立当年获1亿元天使轮融资，得到合创资本、红杉中国等知名机构押注；2020年，获5亿元A轮融资；此后，公司分别于2021年、2022年、2024年完成B轮及B+轮融资，连续三轮融资金额均达到或接近10亿元。

根据企查查信息，芯驰科技已累计完成超40亿元融资，最新估值为100亿元。

业务方面，芯驰科技聚焦未来汽车电子电气架构的车规级SoC与高性能MCU产品，覆盖智能座舱、智能网关及核心车控等应用场景，同时正积极拓展具身智能与工业控制领域。截至目前，该公司全系列芯片累计出货量已超1200万片，客户覆盖国内前十大汽车OEM集团，以及全球前十大汽车OEM集团中的七家。

需求增长叠加供给趋紧

汽车芯片赛道加速“吸金”

芯驰科技本轮融资是汽车芯片赛道热度升温的一个缩影。

根据上海证券报记者不完全统计，今年已有至少16家汽车芯片“新势力”获得融资资金。例如，芯擎科技获超1亿美元融资，蔚来旗下神玑技术获得22亿元天使轮融资。从今年已披露的融资情况来看，行业融资数量及规模均显著超过去年同期水平。

行业融资热度明显升温背后，是汽车芯片需求量的快速增长。随着智能驾驶功能加速向中低端车型渗透，车企纷纷大量搭载智能传感器以提升智驾配置，带动车端芯片用量激增。

以MCU芯片为例，和高资本高级投资经理陈子颖接受上海证券报记者采访时表示：“传统燃油车MCU（微控制单元）芯片用量约为50至70颗，新能源车MCU基本的芯片用量可达300颗以上，如果再叠加高阶智能化需求，数量可能达到1000甚至2000颗。”

同时，多位业内人士提到，AI芯片需求的大幅增长在一定程度上挤占了晶圆、封装等部分芯片生产制造的共用产能，进一步推高了汽车芯片供给压力。需求增长叠加供给趋紧，行业资本关注度明显提升。

作者：陈铭