华芯半导体申请半导体加热器温度控制方法专利，温度控制精度和稳定性高
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2026-05-14 04:20:37
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国家知识产权局信息显示，深圳市华芯半导体装备技术有限公司申请一项名为“半导体加热器的温度控制方法、系统及存储介质”的专利，公开号CN122028684A，申请日期为2026年4月。
专利摘要显示，本申请提供一种半导体加热器的温度控制方法、系统及存储介质，温度控制方法包括获取半导体加热器的实际温度，根据半导体加热器的实际温度计算温度误差和误差变化率，然后根据温度误差和误差变化率确定对应的比例系数变量和积分系数变量，根据当前时刻下的实际温度确定对应的比例系数基值和积分系数基值，根据比例系数变量和比例系数基值确定目标比例系数，根据积分系数变量和积分系数基值确定目标积分系数，最后根据温度误差、目标比例系数和目标积分系数控制半导体加热器的实际温度，以使半导体加热器的实际温度达到目标温度。通过本申请的温度控制方法，能够很好地适应实际半导体制造工艺的复杂工况，温度控制精度和稳定性高。
天眼查资料显示，深圳市华芯半导体装备技术有限公司，成立于2022年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2650万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市华芯半导体装备技术有限公司共对外投资了3家企业，财产线索方面有商标信息14条，专利信息39条，此外企业还拥有行政许可6个。
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来源：市场资讯
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