浙江里阳半导体取得一种过压保护器件专利，提高了组装效率_资源案例

浙江里阳半导体取得一种过压保护器件专利，提高了组装效率

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2025-07-11 09:39:00

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金融界2025年7月11日消息，国家知识产权局信息显示，浙江里阳半导体有限公司取得一项名为“一种过压保护器件”的专利，授权公告号CN223093489U，申请日期为2024年08月。

专利摘要显示，本申请涉及浪涌保护技术领域，提供一种过压保护器件，用于解决现有防浪涌保护器件组装效率低的技术问题。该过压保护器件包括内核组件、引出件和绝缘封装件，内核组件包括电连接的限压型器件和开关型器件；引出件包括第一引出件和第二引出件，第一引出件与限压型器件电连接，第二引出件与开关型器件电连接；内核组件嵌设在绝缘封装件内。其中，第一引出件远离限压型器件的一端以及第二引出件远离开关型器件的一端均设置有连接部，连接部具有露出绝缘封装件的连接面，两个引出件的连接面在同一平面上间隔设置，以使过压保护器件形成SMD。本申请的内核组件兼具限压型器件和开关型器件的优点，并且形成SMD，可以与PCB帖装，提高了组装效率。

天眼查资料显示，浙江里阳半导体有限公司，成立于2018年，位于台州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本18000万人民币。通过天眼查大数据分析，浙江里阳半导体有限公司参与招投标项目9次，专利信息58条，此外企业还拥有行政许可6个。

来源：金融界

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