唯特偶:微电子焊接材料可应用于半导体焊接和芯片封装
创始人
2025-07-21 11:11:15
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金融界7月21日消息,有投资者在互动平台向唯特偶提问:董秘好,公司产品用于国产gpu,cpu吗?批量供货了吗?是国内独家供应吗?

公司回答表示:尊敬的投资者,您好!公司的微电子焊接材料如锡膏、锡线等均可应用到半导体焊接和芯片封装工艺制程中。公司客户及产品的相关信息请参见公司披露的定期报告及公司网站相关内容。感谢您的关注!

来源:金融界

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