金融界2025年7月28日消息,国家知识产权局信息显示,盛吉盛半导体科技(北京)有限公司申请一项名为“一种半导体热处理设备的内外双定位支撑结构”的专利,公开号CN120376502A,申请日期为2025年04月。
专利摘要显示,本发明公开一种半导体热处理设备的内外双定位支撑结构,属于半导体设备技术领域,其中,筒状支撑环的端部设有环形定位凹槽,环形定位凹槽靠近筒状支撑环轴心的内侧壁形成内环形定位面,环形定位凹槽远离筒状支撑环轴心的内侧壁形成外环形定位面;边缘支撑环的边缘处具有呈筒状的翻边,边缘支撑环的翻边位于筒状支撑环的环形定位凹槽内;在对晶圆进行热处理前,边缘支撑环的翻边与内环形定位面相匹配;在将晶圆温度改变至工艺温度后,边缘支撑环的翻边与外环形定位面相匹配。
天眼查资料显示,盛吉盛半导体科技(北京)有限公司,成立于2021年,位于北京市,是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本28000万人民币。通过天眼查大数据分析,盛吉盛半导体科技(北京)有限公司参与招投标项目24次,专利信息119条,此外企业还拥有行政许可7个。
来源:金融界