冠礼控制科技取得半导体晶圆定位装置专利
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2025-07-29 09:39:50
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金融界2025年7月29日消息，国家知识产权局信息显示，冠礼控制科技（上海）有限公司取得一项名为“一种半导体晶圆的定位装置”的专利，授权公告号CN120015682B，申请日期为2025年02月。
天眼查资料显示，冠礼控制科技（上海）有限公司，成立于2002年，位于上海市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本3317.4255万人民币。通过天眼查大数据分析，冠礼控制科技（上海）有限公司参与招投标项目60次，财产线索方面有商标信息7条，专利信息127条，此外企业还拥有行政许可6个。
来源：金融界
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