中麒光电申请内置驱动芯片的LED封装体及其制作方法专利，能够进一步缩小LED芯片以及像素的间距
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2025-07-29 10:11:29
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金融界2025年7月29日消息，国家知识产权局信息显示，东莞市中麒光电技术有限公司申请一项名为“内置驱动芯片的LED封装体及其制作方法”的专利，公开号CN120379415A，申请日期为2024年01月。
专利摘要显示，本发明公开一种内置驱动芯片的LED封装体，包括第一基板单元、第二基板单元、至少一个LED芯片以及至少一个驱动芯片，第一基板单元包括第一表面以及与第一表面相对的第二表面，第一表面上设置有至少一个用于安装LED芯片的第一安装位，第二表面设置有至少一个用于安装驱动芯片的第二安装位；第二基板单元叠设于第一基板单元的下方，第二基板单元与第一基板单元电性连接，第二基板单元对应第二安装位开设有安装孔位，第二基板单元包括第三表面以及与第三表面相对的第四表面，驱动芯片设于安装孔位处且安装于第二安装位上，驱动芯片背离第一基板单元的表面不超出第四表面。
天眼查资料显示，东莞市中麒光电技术有限公司，成立于2018年，位于东莞市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本52500万人民币。通过天眼查大数据分析，东莞市中麒光电技术有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目9次，财产线索方面有商标信息12条，专利信息250条，此外企业还拥有行政许可35个。
来源：金融界
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