铠侠申请半导体制造装置专利，提供能够更适当地进行电子部件的拾取的半导体制造装置
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2025-07-29 10:40:05
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金融界2025年7月29日消息，国家知识产权局信息显示，铠侠股份有限公司申请一项名为“半导体制造装置”的专利，公开号CN120376500A，申请日期为2024年08月。

专利摘要显示，提供能够更适当地进行电子部件的拾取的半导体制造装置。本实施方式的半导体制造装置具备顶起部、移载部、电子部件保持部、及搭载部。顶起部能够顶起从晶圆单片化的多个电子部件中的相邻的多个电子部件。移载部能够移载由顶起部顶起的多个电子部件。电子部件保持部能够保持由移载部移载的多个电子部件。搭载部使电子部件保持部所保持的电子部件搭载于被搭载物。顶起部的至少一部分能够以在同一面上跨越相邻的多个电子部件的方式顶起相邻的多个电子部件。电子部件保持部能够按照电子部件的每一个切换电子部件的保持状态与电子部件的非保持状态。

来源：金融界

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