国家知识产权局信息显示,中科(深圳)无线半导体有限公司申请一项名为“一种霍尔传感器芯片校准方法及系统”的专利,公开号CN121327339A,申请日期为2025年12月。
专利摘要显示,本发明公开了一种霍尔传感器芯片校准方法及系统,涉及霍尔传感器技术领域,方法包括:获取不同温度下霍尔传感器芯片的历史数据;对历史数据进行预处理;构建基于支持向量回归的输出预测模型,并根据预处理后的历史数据训练基于支持向量回归的输出预测模型;获取当前温度数据以及霍尔传感器芯片在当前温度下的实际输出值;以当前温度数据作为输入,通过训练后的基于支持向量回归的输出预测模型,输出预测输出值;根据预测输出值和实际输出值,确定误差值;判断误差值是否小于误差容忍度值;若是,不对所述霍尔传感器芯片的输出进行校准;否则,计算霍尔传感器芯片的输出校正值;根据输出校正值对霍尔传感器芯片的实际输出值进行校准。
天眼查资料显示,中科(深圳)无线半导体有限公司,成立于2018年,位于深圳市,是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析,中科(深圳)无线半导体有限公司共对外投资了3家企业,参与招投标项目1次,专利信息80条,此外企业还拥有行政许可7个。
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来源:市场资讯