博纳半导体申请用于车规芯片的高精度压氦检漏设备专利，压缩了占地面积
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2026-01-17 16:10:56
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国家知识产权局信息显示，博纳半导体设备（浙江）有限公司申请一项名为“一种用于车规芯片的高精度压氦检漏设备及方法”的专利，公开号CN121323883A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明涉及半导体制造检测技术领域，公开一种用于车规芯片的高精度压氦检漏设备，高精度压氦检漏设备包括设备外壳，所述设备外壳内固定有用于压氦检测的加压罐，设备外壳上固定设有压氦工艺操作面板，用于设定不同的压氦工艺参数；所述设备外壳上固定设有氦气压力传感器，用于检测加压罐内的输入氦气压力，所述设备外壳内还固定设有真空罐，用于对车规芯片进行抽真空检漏。本发明一种用于车规芯片的高精度压氦检漏设备及方法，其中简化了设备，将压氦与捡漏设置在一个设备内，压缩了占地面积，也不会影响现有检漏工艺，同时可自动设定所需的压力，更具自动化特性，可自动设定并调整到压氦工艺所需的压力，符合半导体生产所需的设备要求。
天眼查资料显示，博纳半导体设备（浙江）有限公司，成立于2023年，位于嘉兴市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本1536.6万人民币。通过天眼查大数据分析，博纳半导体设备（浙江）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目4次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息26条，此外企业还拥有行政许可1个。
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来源：市场资讯
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