上海朋熙半导体申请半导体设备自动化程序热更新专利，实现半导体设备自动化程序的不停机更新
创始人
2026-01-17 23:09:38
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国家知识产权局信息显示，上海朋熙半导体有限公司申请一项名为“半导体设备自动化程序的热更新方法、系统、设备及介质”的专利，公开号CN121349498A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明提供一种半导体设备自动化程序的热更新方法、系统、设备及介质。方法包括：通过反射API将新版本脚本代码动态加载到由应用程序域或类加载器创建的隔离运行时环境中，以隔离新旧代码。在隔离环境中对新代码进行预热初始化，包括执行初始化函数和模拟生产请求测试。预热完成后，通过原子切换操作将生产环境的新请求路由至新版本处理，同时让当前运行版本继续完成已有的进行中事务。该方法通过动态加载与隔离避免停机，预热初始化提升稳定性，原子切换兼顾新请求与进行中事务，实现了半导体设备自动化程序的不停机更新，有效消除生产中断，提高设备利用率和运维灵活性。
天眼查资料显示，上海朋熙半导体有限公司，成立于2019年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本8000万人民币。通过天眼查大数据分析，上海朋熙半导体有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目4次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息149条，此外企业还拥有行政许可6个。
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来源：市场资讯
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