福州菩晶半导体申请平移式设备及温控系统专利,实现控温均衡、精准的温控系统
创始人
2026-01-22 01:09:34
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国家知识产权局信息显示,福州菩晶半导体有限公司申请一项名为“一种平移式设备及温控系统”的专利,公开号CN121358217A,申请日期为2025年9月。

专利摘要显示,本发明公开一种平移式设备及温控系统,温控系统包括:制冷机;主管道系统,包括分别连接于制冷机的供液主管道和回液主管道;支管道系统,包括多组分别连接于主管道系统的供回液支管道,各供回液支管道间隔设置且末端均设有用于调控芯片温度的温控头,供回液支管道包括连接于供液主管道的供液支管道和连接于回液主管道的回液支管道,各供回液支管道的管道长度相等;冷却液,冷却液在制冷机、主管道系统和支管道系统之间循环流动。本发明的目的在于提供一种控温均衡、精准的温控系统。

天眼查资料显示,福州菩晶半导体有限公司,成立于2024年,位于福州市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本131.579万人民币。通过天眼查大数据分析,福州菩晶半导体有限公司共对外投资了1家企业,专利信息12条,此外企业还拥有行政许可6个。

声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。

来源:市场资讯

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