瀚博半导体申请软件HDL协同仿真时序同步方法专利，实现仿真时间域与软件侧的时序同步
创始人
2026-01-22 01:09:36
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国家知识产权局信息显示，瀚博半导体（上海）股份有限公司申请一项名为“一种软件HDL协同仿真系统中的时序同步方法”的专利，公开号CN121351722A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明提供一种软件HDL协同仿真系统中的时序同步方法，包括软件侧的时钟管理模块和DPI互斥锁模块；硬件侧的DUT模型；以及用于软件侧和硬件侧指令交互的DPI接口；所述方法包括：步骤S1：时钟管理模块访问DPI互斥锁模块，以获取DPI接口状态；步骤S2：当DPI接口状态为DPI接口空闲时，时钟管理模块获取前一次调用DPI接口的时间点和当前CPU时间点，计算得到软件侧的时间间隔；步骤S3：基于所述时间间隔确定DUT模型的仿真循环圈数；步骤S4：时钟管理模块调用DPI接口推进所述DUT模型的仿真循环圈数，重复步骤S1至S4直至所述协同仿真结束，以实现仿真时间域与软件侧的时序同步。
天眼查资料显示，瀚博半导体（上海）股份有限公司，成立于2018年，位于上海市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本61875.6871万人民币。通过天眼查大数据分析，瀚博半导体（上海）股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目6次，财产线索方面有商标信息52条，专利信息110条，此外企业还拥有行政许可6个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
来源：市场资讯
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