资源案例
英飞凌看好人形机器人芯片：将媲美AI数据中心
快科技2月19日消息，据媒体报道，芯片制造商英飞凌近日宣布，人形机器人将成为公司未来的重要业务领域。 英飞凌首席执行官约亨·哈内贝克预计，这类新兴机器人将带来显...
原创 菲方人员扬言“驱逐中国外交官”，中方合理反击，或让菲律宾丧失几百万岗位！
最近，菲律宾政界对中国驻菲大使井泉的攻击愈演愈烈，一系列反华决议的炮制让人匪夷所思。这其中不仅有小马科斯政府的操控，更有美国的幕后推手，诸多因素交织在一起，使得...
电科院：预计2025年全年扣非后净利润亏损550万元至800万元
证券之星消息，电科院发布业绩预告，预计2025年全年扣非后净利润亏损550万元至800万元。 公告中解释本次业绩变动的原因为： 1、报告期内，公司经营情况整体略...
2026年有实力的SGTMOS管厂家选购参考指南
2026年有实力的SGTMOS管厂家选购参考指南 在半导体行业蓬勃发展的当下，SGTMOS管作为关键的电子元器件，其市场需求持续攀升。据市场研究机构的数据显示，...
井芯微电子申请基于软件定义互连的PCIe端点设备通信方法专利，提升整体效率
国家知识产权局信息显示，井芯微电子技术（天津）有限公司申请一项名为“基于软件定义互连的PCIe端点设备通信方法、装置及设备”的专利，公开号CN121542207...
北京定制电源哪家好，鸿鸟电源解难题
定制电源需求背景 在当今科技飞速发展的时代，不同领域对电源的需求呈现出多样化和个性化的特点。船舶、机车、通信、工控、轻工、重工及科研等领域，对电源的稳定性、可靠...
比特小鹿申请均温液冷服务器专利，提升各算力芯片的温度一致性
国家知识产权局信息显示，比特小鹿半导体科技有限公司申请一项名为“均温液冷服务器及其散热算力模块、浸没式超算系统”的专利，公开号CN121541754A，申请日期...
阜新飞宇电子申请金属陶瓷封装外壳推拉力试验装置专利，显著提高测试准确性、效率、一致性与长期可靠性
国家知识产权局信息显示，阜新飞宇电子科技有限公司申请一项名为“一种金属陶瓷封装外壳推拉力试验装置”的专利，公开号CN121540544A，申请日期为2026年1...
长江三峡集团申请新能源二极管整流送出系统专利，无需加装直流断路器可降低输电成本
国家知识产权局信息显示，长江三峡集团实业发展（北京）有限公司、中国长江三峡集团有限公司申请一项名为“新能源的二极管整流送出系统、直流故障穿越方法及装置”的专利，...
能海昇芯科技申请基于COT调制的BOOST升压电路专利，显著提升电路稳定性与可靠性
国家知识产权局信息显示，成都能海昇芯科技有限责任公司申请一项名为“一种基于COT调制的BOOST升压电路”的专利，公开号CN121546914A，申请日期为20...
钧迪智能申请柔性传感器制备方法专利，提高温度采集点数
国家知识产权局信息显示，钧迪智能装备科技（苏州）有限公司申请一项名为“柔性传感器的制备方法”的专利，公开号CN121540310A，申请日期为2025年11月。...
深圳全成信电子申请PCB料号明钻孔生产方法专利，对厂内料号的钻孔时间可以大幅节约
国家知识产权局信息显示，深圳全成信电子有限公司申请一项名为“一种PCB料号明钻孔生产方法”的专利，公开号CN121547955A，申请日期为2025年12月。 ...
恒创智行申请电子机械制动系统冗余供电回路专利，保证电子机械制动系统的可靠性
国家知识产权局信息显示，恒创智行（浙江）电控制动系统有限公司申请一项名为“一种电子机械制动系统的冗余供电回路”的专利，公开号CN121536163A，申请日期为...
海光信息申请芯片封装方法及芯片封装结构专利，实现高密度互连
国家知识产权局信息显示，海光信息技术股份有限公司申请一项名为“芯片封装方法及芯片封装结构”的专利，公开号CN121548334A，申请日期为2025年11月。 ...
清橙半导体申请用于碳化硅单晶生长的石墨导向环及长晶工艺专利，显著降低因径向温度梯度引起的晶体生长应力
国家知识产权局信息显示，内蒙古清橙半导体科技有限公司申请一项名为“一种用于碳化硅单晶生长的石墨导向环及其长晶工艺”的专利，公开号CN121538728A，申请日...
欧柏斯光电申请固晶机专利，实现取胶和贴装工序的并行处理
国家知识产权局信息显示，绍兴欧柏斯光电科技有限公司申请一项名为“一种固晶机”的专利，公开号CN121548252A，申请日期为2025年12月。 专利摘要显示，...
立得空间申请多源传感器数据融合控制系统和方法专利，实现对原始数据的时空同步与融合处理得到目标数据
国家知识产权局信息显示，立得空间信息技术股份有限公司申请一项名为“一种多源传感器数据融合控制系统和方法”的专利，公开号CN121543046A，申请日期为202...
湖南初源新材料申请低膨胀系数芯片级单组分环氧底部填充胶专利，可有效缓解热应力导致的器件失效问题
国家知识产权局信息显示，湖南初源新材料股份有限公司申请一项名为“一种低膨胀系数的芯片级单组分环氧底部填充胶及其应用”的专利，公开号CN121537908A，申请...