资源案例
普万光电取得IGBT模块散热结构专利，显著提高IGBT模块的散热效果
金融界2025年6月17日消息，国家知识产权局信息显示，东莞市普万光电散热科技有限公司取得一项名为“一种IGBT模块散热结构”的专利，授权公告号CN222995...
上海诺旭机电取得光电自准直仪高精度测角误差检测装置专利
金融界2025年6月17日消息，国家知识产权局信息显示，上海诺旭机电科技有限公司取得一项名为“一种光电自准直仪的高精度测角误差检测装置”的专利，授权公告号CN1...
上海升翕光电取得蒸发源喷嘴相关专利
金融界2025年6月17日消息，国家知识产权局信息显示，上海升翕光电科技有限公司取得一项名为“蒸发源喷嘴”的专利，授权公告号CN113005408B，申请日期为...
中建八局（山东）新型材料等取得基于传感器的复合保温板生产异常监测系统专利
金融界2025年6月17日消息，国家知识产权局信息显示，中建八局（山东）新型材料科技有限公司、江苏三旌科技材料有限公司取得一项名为“一种基于传感器的复合保温板生...
京东方申请信号提供方法等相关专利，不影响信号传输的情况下降低IC功耗
金融界2025年6月17日消息，国家知识产权局信息显示，京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司;北京京东方技术开发有限公司申请一项名为“信号提供...
聚灿光电取得高光效发光二极管外延片生长方法专利
金融界2025年6月17日消息，国家知识产权局信息显示，聚灿光电科技（宿迁）有限公司取得一项名为“一种高光效发光二极管外延片生长方法”的专利，授权公告号CN11...
山海半导体取得跨时钟域数据锁存系统与方法专利
金融界2025年6月17日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市山海半导体科技有限公司取得一项名为“一种跨时钟域数据锁存系统与方法”的专利，授权公告号CN1195...
敏芯股份：公司的MEMS声学传感器产品可以应用于AI眼镜等终端应用场景，并已形成小批量出货
每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问贵司供货Rokid的AI眼镜吗？ 敏芯股份（688286.SH）6月17日在投资者互动平台表示，公司的MEMS声...
中兴通讯：全资子公司中兴微电子SoC芯片产品覆盖ICT产业全领域
金融界6月17日消息，有投资者在互动平台向中兴通讯提问：董秘，你好，公司目前自研的SOC有多少种，除了自用，目前是否有对外销售。 公司回答表示：您好，感谢您的关...
江湾智能取得贴片式PCB板散热结构专利
金融界2025年6月17日消息，国家知识产权局信息显示，杭州江湾智能科技有限公司取得一项名为“一种贴片式PCB板散热结构”的专利，授权公告号CN11889076...
中国铁塔超7亿元开关电源产品集采大单落地：华为成最大赢家
C114讯 6月17日消息（颜翊）昨日，中国铁塔正式公示了2025年开关电源产品集中采购项目标包一和标包二的中标结果。 在标包一：模块化开关电源 采购中，华为技...
爱普生晶振SG7050EAN成为众多高端电子应用的理想时钟解决方案
爱普生凭借其创新的QMEMS技术和高精度制造工艺，持续为通信、汽车电子、光通信等领域提供时钟解决方案。其中，SG7050EAN差分晶振以其宽频率范围、低抖动特性...
无锡赛晶取得干式电容器噪声计算方法专利
金融界2025年6月17日消息，国家知识产权局信息显示，无锡赛晶电力电容器有限公司取得一项名为“一种干式电容器噪声的计算方法”的专利，授权公告号CN118940...
南通托普电子取得电容器用盖板抓取装置专利，提高盖板抓取装置的抓取效率和电容器的生产效率
金融界2025年6月17日消息，国家知识产权局信息显示，南通托普电子材料有限公司取得一项名为“电容器用盖板抓取装置”的专利，授权公告号CN222989206U，...
青耘科技申请存储控制器和三维堆叠存储器专利，满足用户对多种使用场景的需求
金融界2025年6月17日消息，国家知识产权局信息显示，北京青耘科技有限公司申请一项名为“存储控制器和三维堆叠存储器”的专利，公开号CN120164514A，申...
精达股份：截至目前我公司参股的上海超导在上海证监会申请的上市辅导工作已完成
证券之星消息，精达股份(600577)06月17日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。 投资者提问：董秘你好，核聚变作为国家战略，是大国竞争新主场。公司为第...
安徽格恩半导体取得设有析氢氧层的半导体激光元件专利
金融界2025年6月17日消息，国家知识产权局信息显示，安徽格恩半导体有限公司取得一项名为“一种设有析氢氧层的半导体激光元件”的专利，授权公告号CN116404...
AI眼镜爆发在即，存储芯片供应商佰维存储抢占先机
作为未来科技的璀璨明珠，AI眼镜产业离爆发奇点仅“一步之遥”。 一方面，行业的标杆产品已经出现，2023年9月，Meta与Rayban发布了支持拍摄功能的AI眼...
Meta最早将于第四季度推出下一代ASIC芯片
Meta Platforms最早将于2025年第四季度推出下一代AI ASIC芯片MTIA T-V1，该芯片由博通公司设计，据传规格将超过英伟达Rubin AI...
消息称台积电美国亚利桑那州工厂已为苹果等制造出首批芯片晶圆
IT之家 6 月 17 日消息，据台湾地区工商时报报道，台积电位于美国亚利桑那州的工厂已为科技公司苹果、英伟达和 AMD 制造出首批芯片晶圆，标志着晶圆制造在美...